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교정성적서가 종이를 벗는다 — 디지털 교정성적서(DCC) 2026: PTB 스키마부터 KRISS 2029 로드맵까지 2026년 7월 · 불확도·신뢰성 — AI·반도체·광학계측교정성적서가 종이를 벗는다 — 디지털 교정성적서(DCC) 2026PDF를 사람이 베껴 적던 교정 데이터가 기계가 읽는 XML로 — 독일 PTB의 표준 스키마부터 KRISS의 2029 로드맵까지오늘의 한 줄 — 측정의 신뢰를 지탱해 온 문서, 교정성적서가 기계가 직접 읽는 데이터(DCC)로 바뀌고 있습니다. 독일·미국이 국가 프로젝트로 앞서 달리고, 한국도 KRISS가 2029년까지 국가측정표준 보급체계의 디지털 전환을 시작했습니다.① 성적서 한 장의 무게 — 그리고 그것을 사람이 베껴 적는 현실공장의 온도계, 반도체 라인의 계측기, 병원의 저울 — 이 기기들의 숫자를 믿을 수 있는 근거는 교정성적서입니다. 성적서에는 측정값만 있는 게 아닙니다. 핵.. 2026. 7. 19.
내 컴퓨터에서 직접 돌리는 AI — 로컬 LLM 입문 2026: 그래픽카드 사양표와 Ollama 시작법 2026년 7월 · AI 활용 — AI·반도체·광학계측내 컴퓨터에서 직접 돌리는 AI — 로컬 LLM 입문 2026gpt-oss·Qwen·EXAONE… 무료 공개 모델의 시대 — 내 그래픽카드로 뭘 돌릴 수 있고, 어디까지 기대해야 하나오늘의 한 줄 — 최전선 AI를 평균 넉 달 뒤에서 따라오는 무료 공개 모델들이 있습니다. 구독료 없이, 자료를 밖으로 보내지 않고, 인터넷이 끊겨도 되는 '내 PC의 AI' — 시작은 그래픽카드 메모리 확인부터입니다.① 왜 지금 '로컬 AI'인가 — 무료 공개 모델의 물결로컬 LLM은 챗GPT처럼 클라우드에 접속하는 대신 모델 파일을 내려받아 내 컴퓨터에서 직접 실행하는 AI를 말합니다. 이게 가능한 건 가중치(모델의 학습 결과물)를 통째로 공개하는 오픈웨이트 모델이 쏟.. 2026. 7. 18.
패키징이 반도체의 병목이 되었다 — CoWoS 10배 증설, HBM4 본딩 전쟁, 유리기판 '검증의 해' 2026년 7월 · 반도체 — AI·반도체·광학계측패키징이 반도체의 병목이 되었다CoWoS 3년 새 10배 증설 · HBM4 본딩 전쟁 · 유리기판 '검증의 해' — 트랜지스터가 아니라 '붙이는 기술'이 AI 칩의 속도를 정한다오늘의 한 줄 — 무어의 법칙이 느려진 자리를 패키징이 메우는 중입니다. 올해 반도체에서 가장 급하게 크는 생산능력은 노광이 아니라 CoWoS·하이브리드 본딩·유리기판, 즉 '붙이고 쌓는' 공정입니다.① CoWoS — 13K에서 130K로, 그래도 모자라다엔비디아·AMD의 AI 가속기는 GPU 다이와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 올리는 TSMC의 CoWoS 공정 없이는 완성되지 않습니다. 그 CoWoS 생산능력이 2023년 말 월 1.3만 장에서 2024년 말 약 3.5만.. 2026. 7. 17.
AI 슈퍼사이클, 실적으로 확인되다 — ASML 가이던스 상향·TSMC 월매출 신기록·장비 시장 1,659억 달러 2026년 7월 · 테크 브리핑 — AI·반도체·광학계측AI 슈퍼사이클, 실적으로 확인되다ASML 가이던스 상향 · TSMC 월매출 신기록 · 장비 시장 1,659억 달러 — 이번 주 발표된 숫자들만 따라간다오늘의 한 줄 — 하이퍼스케일러의 돈이 파운드리(TSMC) → 장비(ASML) → 검증(테스트·계측)으로 차례로 흘러내려가는 것이, 이번 주 실적 발표로 숫자째 확인됐습니다.① 돈의 원천 — 하이퍼스케일러 AI 설비투자, 올해 7,000억 달러 안팎이 사이클의 출발점은 클라우드 4사(아마존·구글·메타·마이크로소프트)의 지갑입니다. 2026년 합산 AI 설비투자는 집계 기준에 따라 약 6,300억~7,250억 달러로 추정됩니다 — CNBC는 "7,000억 달러에 육박"으로, 한 공개 트래커는 아마존 ~.. 2026. 7. 16.
AI가 다시 쓰는 반도체 광학 계측 — OCD·스캐터로메트리에서 하이브리드까지 2026년 7월 · 광학·계측 — 심층OCD·스캐터로메트리에서 하이브리드 메트롤로지까지 · 원문 링크와 직접 만든 도표로, 과장 없이오늘의 한 줄 — 노광이 회로를 '그리는' 기술이라면, 계측은 그것이 제대로 그려졌는지 '읽는' 기술. 선폭이 좁아질수록 읽는 쪽의 값어치가 함께 오릅니다.① 왜 지금 '계측'인가 — 시장이 먼저 말한다반도체 클린룸 · 출처: Wikimedia Commons (Public Domain)계측·검사 장비 시장은 2025년 이미 180억 달러를 넘었고, 계측 부문은 2026년 109억 달러 → 2035년 202억 달러(연평균 ~7%)로 전망됩니다. 원동력은 첨단 노드, EUV·하이NA, AI 칩 수요, 3D NAND 고단화, 그리고 GAA입니다. GAA 트랜지스터가 양산에 들어가.. 2026. 7. 15.
HBM 슈퍼사이클과 하이NA EUV — '보이지 않는 결함'을 잡는 광학의 눈 2026년 7월 14일 · 데일리 테크 브리핑 — AI·반도체·광학계측오늘의 반도체 판을 한 문장으로 줄이면 이렇다: HBM이 돈을 벌고, EUV가 길을 열고, 광학 검사가 품질을 지킨다. 숫자로 따라가 본다.① 메모리 슈퍼사이클 — HBM이 주도SK하이닉스가 올해 1분기 글로벌 HBM 시장에서 점유율 58.1%로 삼성전자·마이크론을 제치고 1위에 올랐다. UBS는 엔비디아 차세대 'Rubin' 플랫폼에 들어갈 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70%를 가져갈 것으로 봤다. 한편 삼성전자는 지난 5월 세계 첫 7세대 HBM 시제품 출하를 알리며 반격에 나섰다. GTC 2026, COMPUTEX 2026에서 두 회사가 나란히 엔비디아 생태계 앞에서 HBM 경쟁을 벌인 것도 같은 맥락이다.② 왜 이렇게 .. 2026. 7. 14.

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