전체 글2 HBM 슈퍼사이클과 하이NA EUV — '보이지 않는 결함'을 잡는 광학의 눈 2026년 7월 14일 · 데일리 테크 브리핑 — AI·반도체·광학계측오늘의 반도체 판을 한 문장으로 줄이면 이렇다: HBM이 돈을 벌고, EUV가 길을 열고, 광학 검사가 품질을 지킨다. 숫자로 따라가 본다.① 메모리 슈퍼사이클 — HBM이 주도SK하이닉스가 올해 1분기 글로벌 HBM 시장에서 점유율 58.1%로 삼성전자·마이크론을 제치고 1위에 올랐다. UBS는 엔비디아 차세대 'Rubin' 플랫폼에 들어갈 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 약 70%를 가져갈 것으로 봤다. 한편 삼성전자는 지난 5월 세계 첫 7세대 HBM 시제품 출하를 알리며 반격에 나섰다. GTC 2026, COMPUTEX 2026에서 두 회사가 나란히 엔비디아 생태계 앞에서 HBM 경쟁을 벌인 것도 같은 맥락이다.② 왜 이렇게 .. 2026. 7. 14. 데일리 테크 브리핑 1호 — 2026-07-11 · AI·반도체·광학계측 데일리 테크 브리핑AI · 반도체 · 광학계측을 매일 한 장으로제1호 · 2026년 7월 11일 · 원문 링크와 직접 만든 도표로, 과장 없이오늘의 한 줄 — 파운드리는 2nm에서 격차가 벌어지고, AI는 더 작고 효율적인 모델로, 계측은 하이브리드·AI 증강으로 움직이고 있습니다.① AI — 효율·소형화가 이번 흐름의 중심arXiv AI 분야(cs.AI)는 여전히 폭발적으로 늘고 있습니다. 한 공개 집계 기준 2025년 9월~2026년 4월에만 약 7,700편이 올라온 것으로 정리됩니다. 최근 키워드는 “더 작게, 더 싸게” — 조건부 연산(Mixture-of-Experts 등)으로 품질과 토큰당 추론 비용을 분리하려는 시도가 두드러집니다.그림1. 조건부 연산(MoE) 개념 — 토큰마다 일부 전문가만 .. 2026. 7. 11. 이전 1 다음